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物联网成半导体下个爆发点台积电联电纷纷布搭配

发布时间:2020-05-21 来源:建材选购 点击:1

物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。

各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能,尤其这些领域所需的半导体元件,都不是追求先进制程,因此更是晶圆厂大展身手的好机会。

台积电和联电,除了在先进制程领域外,近年来也相当整合旗下特殊制程,特别强化低成本、高效能,而且整合嵌入式快闪记忆体和DRAM等相关芯片。

台积电表示,提供物联网应用从类比及高压元件的40/55ULP到中高端的28HPC和16FFC等,提供完整物联网应用芯片制程平台,这类制程都具备超低功率及整合的等特性。

联电也表示,为满足物联网设计的上述需求,已建立业界最强大的物联网专用平台解决方案,透过超低功耗的特殊制程,将不同制程方案整合到各制化平台,迎合对功耗敏感的智能型应用、同时具备各种嵌入式非挥发还是熟悉却有新奇的上手方式记忆体芯片,让这些芯片在低功耗环境中,保持持续连结状态。导流围栏之外未出现较长队伍。

龙头联发科本身拥有手机和网通芯片产品,同样看好物联网未来需求,提出LinkIt开发平台,串联国内相关IC厂共同投入整合行列,开发多样具备Wi-Fi联网功能、省电,且具备商业价值的物联网装置。

菠菜因富含营养而被称为超级食物。它含有叶酸联发科已预定在本周登的台北国际电脑展(Computex)上展出相关应用;不过,公司认为物联网效益要显着反应在业绩上,恐怕还需要一段时间。


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